POP工艺
POP工艺
POP(Package on Package)堆叠装配技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。
最小安装密度:0.3mm，BGA间距可达:0.4 PITCH
POP工艺
POP(Package on Package)堆叠装配技术的出现大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。
最小安装密度:0.3mm，BGA间距可达:0.4 PITCH