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新葡的京集团35222vip

电子技术与电子产品的综合服务提供商

新葡的京集团35222vip旗下拥有12家子公司，是电子技术与电子产品的综合服务提供商，公司产品与技术呈现多元化，涵盖的业务板块有：自主品牌产品研发、生产与服务；电子研发制造服务/EMS ；原材料；价值工程。公司秉持着四力：全球化资源掌控力、科技化的产品和服务研发力、数字化的精准制造力、国际化市场开拓力；并专注于工业控制、数据通讯、汽车电子、医疗电子、新能源技术及AI智能技术领域，目前主要市场遍及国内外...

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2011

公司成立

350

累计服务客户

全国子公司

专利

厦门著赫电子科技有限公司

专注领域：光模块、汽车电子、医疗电子、工控类

厦门著赫电子科技有限公司是2011年8月投资创建的一家致力于电子产品自动化生产制造的高科技企业，公司定位为全方位的EMS（Electronic Manufacturing Services）服务商，可为业界广大客户提供布板设计、元器件代采购、加工制造及BGA、CSP、POP等复杂封装器件的返修等优质服务。在加工制造方面可实现电子产品组件——PCBA自动生产制造，也可完成电子产品成品的全工序制造。

著赫（厦门）精密电路科技有限公司

著赫（厦门）精密电路科技有限公司隶属著赫（厦门）实业发展集团旗下子公司，是2019年6月投资创建的一家致力于印制电路板等相关生产制造的高科技企业，可为广大电子产品生产商、设计商等提供精细的加工制造与高质量的服务。

公司定位为中高端FPC&FPCA制作及服务，可为业界广大客户提供FPC&FPCA加工生产、布板设计、元器件代采购、加工制造及BGA、CSP、POP等复杂封装器件的等优质服务。公司投资15000万元人民币建造一站式的FPC&FPCA生产线，目前拥有全自动进口曝光机、进口真空二流体DES等自动化生产线，结合工业4.0，致力于为客户打造优质、高端的产品。

著赫（厦门）新能源技术有限公司

专注领域：著赫品牌各类电源的开发、制造

著赫新能源专业致力于“著赫”品牌各类电源的研发、生产、销售，公司现有AC/DC、DC/DC、DC/AC等多种标准产品。同时也为业内客户的特殊需求定制各种符合其要求的非标准电源产品。产品功率覆盖2W-2000W等级。广泛用于通讯、电力、工控、仪器仪表及其他高科技领域。目前主要产品有通讯系统电源、路由器电源、网络交换机电源、仪器仪表电源、工控电源、LCD电源、LED电源等。

江西著赫电子科技有限公司

专注领域：高频变压器、滤波器、电感、电机、继电器及电源适配器等

江西著赫电子科技公司组建于2008年11月，位于江西省赣州市石城县经济技术开发区古樟工业园26号，工厂占地面積13845平方米，是一家专业从事高效节能之电源技术开发设计、生产、销售与服务的高新科技企业。产品包括开关电源供应器、交流适配器、充电器、直流稳压电源、液晶电视机电源、LED照明驱动电源等。

上海著赫半导体科技有限公司

专注领域：半导体产品开发、制造

上海著赫半导体科技公司由系统应用行业、芯片代工行业与芯片设计行业的资深人士共同成立，整合产业上下游优质资源；合伙人曾任世界著名的芯片代工公司研发负责人；芯片设计人员为德国博士，曾任德国英飞凌公司高级工程人员和技术管理人员，在功率器件、电源管理和存储器领域具有很深的造诣。

著赫人工智能（厦门）科技有限公司

专注领域：电子产品及配套设备进出口服务

著赫人工智能是物联网领域一站式解决方案供应商。著赫人工智能拥有深厚的大数据技术、物联网技术、人工智能技术，结合新葡的京集团35222vip半导体器件、电感器、及各种电子产品核心组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly印刷线路板组件)和FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly柔性印刷线路板组件)生产制造能力，产品涵盖：新能源领域，充电桩设备以及充电桩运营平台；大数据分析领域，数据中台、实时计算平台、离线算法模型训练平台；乡村振兴领域，数智乡村APP、满足政府分析监管的乡村物联网平台、满足村民物联网环境智能设备的监控平台；双碳领域，提供能耗与碳排放采集系统、低碳发展的智能决策系统；工业4.0领域，提供工业数据驾驶舱、工业数字孪生系统、工业经营仿真系统等。

香港著赫科技国际有限公司

专注领域：电子产品及配套设备进出口服务

香港著赫科技国际有限公司是一家专业从事电子元器件、仪器仪表、电子设备等产品的进口报关报检、出口退税、代垫资金、仓储理货、物流配送等供应链管理服务的公司。

公司已拥有一套十分完善的ERP物流管理系统，对产品通关中所涉及的各项环节进行合理调配，准确地为客户提供包括国际采购、进出口通关、运输管理、仓储、配送、资金结算、信息管理等一系列的服务。

著赫（厦门）半导体技术有限公司

专注领域：光通信高频封装、MEMS封装、GaN/SiC封装、军工封装、TSV 3D封装技术

著赫半导体于中国大陆，面向全球半导体先进封装前沿市场展开竞争，能在当前复杂的国际国内环境与全球产业激烈竞争面前保持底气的最大亮点即在于：先进的VR Scan MEMS封装工艺；GaN/SiC/5G RF封装技术特长；军工封装技术特长；TSV 3D封装技术：硅通孔技术（Through Silicon Via，TSV）是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。公司主要聚焦：表面贴装技术-SMT、chip&wire/cob（芯片表面贴装）、值装芯片贴装。广泛用于通讯产品-高频50GHz应用、工业和运输传感器运用、工业运用领域等高科技领域。

业务板块

7大业务构建PCBA-FPCB生态圈